1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、osp膜等。 2、pcb层数layer 1-20层 3、大加工面积单面/双面板850x650mm single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm 5、小成品孔径e 0.2mm 6、小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤ф0.8 ±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕω 11、抗电强度≥1.6kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5h 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-2 20、客供资料方式：gerbe件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等 铝基板介绍： 特点 目前，led应用的散热问题是led厂家头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 ● 采用表面贴装技术（smt）；　 ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 pcb铝基板的结构 pcb铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： cireuitl.layer 线路层：相当于普通pcb的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 dielcctric layer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得ul认证。 base layer 基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的玻璃布层压板等。 pcb铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是pcb铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能pcb铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 pcb 材料相比有着其他材料的优点。适合功率元件表面贴装smt公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果，良好的绝缘性能和机械性能。 pcb 材料相比有着其它材料的优点。适合功率组件表面贴装smt公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果，良好的绝缘性能和机械性能。 导热系数 导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。它表示物质热传导性能的物理量，是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量（千卡）。它的表示单位为：千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)] 如果需要基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率）。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效，那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。 铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，它就是“热阻”。有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。 在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。热阻（rr）等于这种温差（t1-t2)除以热流量（p）。因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。 铝基板型号与参数 现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm，1.5mm和2.0mm三种厚度，基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上（铝基板基础导热率），高导型加了一层导热层，材料较贵，且工艺复杂，但导热性能优越，一般为1.5-2.0，也可根据需要定制（可达3.0以上）。另一重要参数为耐压，一般普通版为500v-2500v之间（视板材品质而定），优秀的板材可达3000v以上，也可定制（可达7000v以上）。 本产品的 绝缘层厚度为常规板 ，阻燃特性是vo板 ， 机械刚性为刚性 ，绝缘材料是有机树脂 ， 基材为铝 ，营销价格是特价 ， 加工定制为是 ，导热系数是1.2 ， 增强材料为合成纤维基 ，绝缘树脂是树脂(ep) ， 产品性质为热销 ，营销方式是厂家直销 ， 耐压为2200v ，型号是强能达铝基板 ， 加工工艺为电解箔 ，层数是单面 ， 品牌为1060板材 ，